全球半导体制造产能将持续增长，预计2025年将达到历史新高

据国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，全球半导体制造产能预计将在未来几年内持续增长，以跟上芯片需求不断增长的步伐。报告预测，到2024年，全球半导体制造产能将增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。

这一增长趋势主要受到数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能的驱动。随着人工智能技术的快速发展，对高性能芯片的需求也日益增长。特别是在数据中心领域，为了支持大规模的数据处理和计算任务，对5纳米及以下节点的产能需求预计将增长13%。

为了满足市场对高性能芯片的需求，各大芯片制造商纷纷加快技术研发和生产布局。其中，英特尔、三星和台积电等知名企业已经准备开始生产2nm GAA（Gate-All-Around）芯片。这种新型芯片采用先进的制程技术，能够大幅提高芯片的处理效率和性能，为人工智能、云计算等领域提供更加强大的计算能力支持。

SEMI的报告还指出，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，全球半导体制造产能将继续保持增长态势。预计到2025年，全球半导体制造产能将实现7%的增长，并有望达到每月晶圆产能3370万片的历史新高。这一增长将为全球半导体产业带来新的发展机遇和挑战，同时也将推动相关产业链的不断完善和发展。